消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术iPhone 18 Pro 系列搭载

2025-06-18 00:03:54

　　IT之家6 月 4 日消息，尽管距离iPhone 17系列发布还有三个月时间，但关于明年iPhone18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。

　　首先，Jeff Pu 重申，A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺制造。目前iPhone 16 Pro系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而iPhone 17 Pro系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。从 3 纳米到 2 纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20 芯片的性能预计将比 A19 芯片提升高达 15%，功耗降低高达 30%。

　　值得注意的是，这些纳米尺寸（如 3 纳米和 2 纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。另一位苹果分析师郭明錤也预测 A20 芯片将采用 2 纳米工艺，这与 iPhone 芯片的发展轨迹相符。

　　除了 2 纳米工艺外，Jeff Pu 还预计 A20 芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM 将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。

　　这种封装技术的改变预计将为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来一系列优势，包括整体任务处理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。此外，A20 芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为 iPhone 内部腾出更多空间用于其他用途。

　　IT之家注意到，此前也有传闻提到 A20 芯片将采用这种封装技术。总体而言，A20 芯片有望成为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 的重大升级，这两款机型预计将于 2026 年 9 月发布。

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